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Abrasivo lucidante CMP
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | Semixlab |
| Numero di modello: | SXL-1 |
| Certificazione: | ISO14001, ISO45001, ISO9001 |
| Quantità di ordine minimo: | Soggetto a negoziazione |
| Prezzo: | Contattaci per un preventivo personalizzato |
| Imballaggi particolari: | Pacchetto di esportazione standard |
| Tempi di consegna: | 15-30 giorni dopo la conferma dell'ordine |
| Condizioni di pagamento: | T / T |
| Capacità di fornitura: | 10 tonnellate/mese |
Descrizione
L'abrasivo lucidante CMP (Chemical Mechanical Planarization) è un materiale fondamentale nei settori della produzione di semiconduttori, del vetro ottico, dei circuiti integrati, ecc. e consente di ottenere un appiattimento superficiale a livello nanometrico attraverso l'effetto sinergico della corrosione chimica e della molatura meccanica.
Applicazione:
Gli abrasivi lucidanti CMP sono materiali chiave essenziali nel campo della produzione di circuiti integrati e possono essere utilizzati in circuiti integrati ILD, wafer di silicio monocristallino semiconduttore, carburo di silicio semiconduttore, isolamento a trincea poco profonda (STI) di circuiti integrati, polisilicio di circuiti integrati (Poly-Si), metalli di circuiti integrati e strati barriera metallici.
Servizi che possono essere forniti:
analisi dello scenario applicativo del cliente, abbinamento dei materiali, risoluzione dei problemi tecnici.
Profilo Aziendale:
Semixlab dispone di 2 laboratori, un team di esperti con 20 anni di esperienza nei materiali, con capacità di ricerca e sviluppo e produzione, test e verifica.
Specifiche
Indicatori di prestazione per prodotti della serie Ultra-High Purity
| Parametro | SXL-1 | SXL-2 | SXL-3 | SXL-4 | SXL-5 | SXL-6 | SXL-7 |
| Dimensione media delle particelle di silice/nm | 35 5 ± | 45 5 ± | 65 5 ± | 75 5 ± | 85 5 ± | 100 5 ± | 120 5 ± |
| Distribuzione dimensionale delle nanoparticelle (PDI) | <0.15 | <0.15 | <0.15 | <0.15 | <0.15 | <0.15 | <0.15 |
| pH della soluzione | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 |
| Contenuto solido/% | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± |
| Forma | Azzurro | Blu | Bianco | Bianco | Bianco | Bianco | Bianco |
| Morfologia delle particelle X | X:S- sferico;B- curvo;P- a forma di arachide;T- bulboso;C- a catena (stato aggregato) | ||||||
| Ioni stabilizzanti | Ammine organiche/inorganiche | ||||||
| Composizione della materia prima Y | Y:M-TMOS;E-TEOS;ME-TMOS+TEOS;EM-TEOS+TMOS | ||||||
| Contenuto di impurità metalliche | 300ppb | ||||||
Applicazioni
Principali campi di applicazione
| Direzione dell'applicazione | Scenario tipico |
| Produzione di semiconduttori | Chip di circuiti integrati (IC) e materiali semiconduttori di terza generazione |
| Ottica e tecnologia di visualizzazione | Vetro ottico, lente e pannello di visualizzazione |
| Dispositivi di memorizzazione | Piatti del disco rigido e memoria flash NAND 3D |
| Imballaggio avanzato | Confezionamento a livello di wafer (WLP), TSV (tramite silicio) |
| Altre applicazioni di fascia alta | MEMS (Sistemi Micro-Elettro-Meccanici) e Impianti Medici |
Approvazione della verifica della catena ecologica
Gli abrasivi lucidanti Semixlab CMP soddisfano la certificazione del settore dei semiconduttori e hanno superato la certificazione ISO 14001/45001/9001
Processo di applicazione tipico
Materia prima → Sintesi abrasiva (modifica della superficie) → Formulazione della sospensione (filtrazione/regolazione del pH) → Lucidatura CMP (controllo EPD) → Post-pulizia → Ispezione (AFM/KLA) → Ottimizzazione del feedback dei dati
Grazie all'ottimizzazione dei parametri di processo, l'abrasivo lucidante Semixlab CMP ha raggiunto risultati rivoluzionari nel campo dei circuiti integrati a semiconduttore di fascia alta nazionali, sostituendo gradualmente i prodotti d'importazione nel mercato dei semiconduttori e trovando applicazione con successo nella produzione e fabbricazione di pannelli LCD, OLED e altri display. Per ottenere documenti tecnici dettagliati o organizzare test a campione, contattate il nostro team di supporto tecnico.
Vantaggio competitivo
Vantaggi del nucleo abrasivo lucidante Semixlab CMP
a. Diametro delle particelle e grado di aggregazione delle particelle liberamente regolabili;
b.Particelle monodisperse con distribuzione granulometrica uniforme;
c.Sistema di dispersione stabile;
d.Capacità di produzione su larga scala con variazioni minime da lotto a lotto;
e.Altamente stabile, resistente all'agglomerazione e alla sedimentazione.
I nostri servizi
Negozio di prodotti Semixlab
Negozi di abrasivi lucidanti Semixlab CMP
